崗位職責：

1、熟悉車規(guī)芯片工藝流程，能夠對現(xiàn)有COB工藝做出持續(xù)改善，保證質量及產能的持續(xù)提升；
2、勝任新器件以及圖像傳感器的COB封裝工藝設計以及封裝相關新材料的引入工作；
3、與其他部門合作進行工藝的開發(fā)及優(yōu)化；
4、勝任工藝的維護及缺陷持續(xù)改善；
5、能夠協(xié)助主管進行各專案項目的落實與跟進。

任職要求：

1、碩士及以上學歷，物理/材料/化學/高分子/微電子/半導體技術等相關專業(yè)；
2、5年及以上半導體工藝相關工作經(jīng)驗；
3、有熟練的英語表達與溝通能力佳。